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濕法浸出工藝回收貴金屬:從電子廢料中分步浸岀回收貴金屬的工藝流程預處理后的電子廢料在400℃下進行熱分解以除去廢印刷電路板、漿料中的有機物。然后用9mol/LHNO,浸出Ag、CuO、CdO等氧化物，過濾，浸液送電積回收銀。金、鉑、鈀等仍留在電路板上，用王水浸出后分別回收。

也可釆用濃硝酸浸出電子廢料中的基體金屬及銀，而Au,SnO2sPdC.等不溶解。過濾，濾渣用王水浸出，過濾洗滌后，可用二丁基卡必醇從濾液中萃取回收金。或用濃硫酸處理懸浮液，過濾，濾渣為Au、SnOz和PbSO4,加純堿熔煉回收金。濾液用銅置換，可得鈀含量為34%的銀合金，電解Ag-Pd合金，可分別產出銀、鉑。銀、鋁、金、銅的回收率均大于97%。

用硝酸浸出電子廢料，黃藥、NaCl分別沉淀回收鉑、銀的工藝流程。

廢電路板含：PdO131%,Cu4.2%、Sn2.2%、Pb3.3%、Ag0.92%,其他為瓷片。液固比1:1,室溫用25%HNO₃浸出4h,約95%的鉑和銀進入浸液中，約4%的鈀留在浸渣中:，濾液用黃藥沉鉑，食鹽沉銀，經凈化處理后可得鈀含量為99.98%的海綿鈀，鈀回收率為96%及銀含量為99%的銀粉，銀回收率為93%。硝酸浸渣主要為SnO₂,用鹽酸浸出，浸液用鋅粉置換回收鉑。

電子及儀表廠產出的已硬化的廢銀膠（導電銀漿含銀75%-77%）,可釆用灼燒一硝酸浸出一氯化鈉沉銀一甲醛、氨水還原工藝處理，可產出銀含量大于99%的純銀粉，銀回收率不小于97%。