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影響金電積過程的因素有哪些

電解液中金的濃度。電解液中金的濃度決定向陰極表面擴散金氰絡離子數目,因而造成金的濃度低,金的沉積速度減慢,金的回收率降低,電解的電流效率隨之降低。

(1)電解液中金的濃度。電解液中金的濃度決定向陰極表面擴散金氰絡離子數目,因而造成金的濃度低,金的沉積速度減慢,金的回收率降低,電解的電流效率隨之降低。

(2)電解液中氫氧化鈉濃度。電解液中氫氧化鈉能強化電解的進行,尤其是氰絡離子的濃度在較低的情況下更是如此。隨著電解液中氫氧化鈉濃度的增大,金的沉積速度加快,金的回收率增加。

(3)電解槽進液速度。進液速度增加,金的沉積速度會加快,但金的回收率就會降低。

(4)陰極表面積。陰極表面積增大,則會擴大金氰絡離子與陰極的接觸面,有利于加速金的沉積,提高金的回收率。

(5)攪拌電解液。攪拌電解液能使電解液產生紊流湍動,使陰極表面擴散層變薄,減少濃差極化,使金的沉積率得到提高。

(6)槽電壓。槽電壓升高,金的沉積速度會加快,但電流效率會下降,這是由于槽電壓升高后,引起水的分解和促使電解液中其他雜質析出而消耗電能的結果。

(7)溫度。提高電解液溫度,使得電解液電導率提高,金氰絡離子擴散的速度加快,金的沉積速度相應加快,金的回收率就高,但是溫度太高會惡化工作環境。

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